ئېلېكترونلۇق سىن ئۆزەكنى قوللاش BOM مۇلازىمىتى TPS54560BDDAR ماركىلىق يېڭى ئۆزەك ئېلېكترون زاپچاسلىرى

1.IC ئىسىم قويۇش ، يۈرۈشلۈك بىلىملەر ۋە ئىسىم قويۇش قائىدىسى:

تېمپېراتۇرا دائىرىسى.

C = 0 ° C دىن 60 ° C (سودا دەرىجىسى);I = -20 ° C دىن 85 ° C (سانائەت دەرىجىسى);E = -40 ° C دىن 85 ° C (كېڭەيتىلگەن سانائەت دەرىجىسى);A = -40 ° C دىن 82 ° C (ئالەم بوشلۇقى دەرىجىسى);M = -55 ° C دىن 125 ° C (ھەربىي دەرىجە)

ئورالما تىپى.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D- ساپال مىس ئۈستىE-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Narrow DIP;N-DIP;Q PLCC;R - تار ساپال ساپال DIP (300 مىللىمېتىر);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - كەڭ كىچىك تىپتىكى فاكتور (300 مىللىمېتىر) W كەڭلىك كىچىك شەكىل ئامىلى (300 مىل)X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-تار مىس ئۈستىZ-TO-92, MQUAD;D-Die;/ PR- كۈچەيتىلگەن سۇلياۋ/ W-Wafer.

ساندۇق سانى:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (يۇمىلاق)W-10 (يۇمىلاق)X-36;Y-8 (يۇمىلاق)Z-10 (يۇمىلاق).(round).

ئەسكەرتىش: كۆرۈنمە يۈزى سىنىپىنىڭ تۆت ھەرپ قوشۇمچىسىنىڭ بىرىنچى ھەرىپى E بولۇپ ، بۇ ئۈسكۈنىنىڭ ئانتىزىمغا قارشى تۇرۇش ئىقتىدارى بارلىقىنى بىلدۈرىدۇ.

2.ئوراپ قاچىلاش تېخنىكىسىنى تەرەققىي قىلدۇرۇش

ئەڭ دەسلەپكى توپلاشتۇرۇلغان توك يولى ساپال ياپىلاق ئورالمىلارنى ئىشلەتكەن بولۇپ ، ئىشەنچلىكلىكى ۋە ھەجىمى كىچىك بولغاچقا ، ھەربىيلەر ئۇزۇن يىل ئىشلىتىپ كەلگەن.سودا توك يولى ئورالمىسى ئۇزۇن ئۆتمەيلا ساپالدىن كېيىن ئاندىن سۇلياۋدىن باشلاپ قوش لىنىيىلىك ئورالمىلارغا يۆتكەلدى ، ئالدىنقى ئەسىرنىڭ 80-يىللىرىدا VLSI توك يولىنىڭ ساندۇق سانى DIP بوغچىسىنىڭ ئىشلىتىش چېكىدىن ئېشىپ كەتتى ، ئاخىرىدا پىن تورى ۋە ئۆزەك توشۇغۇچى بارلىققا كەلدى.

يەر يۈزىگە ئوراش بولىقى 1980-يىللارنىڭ بېشىدا بارلىققا كەلگەن ۋە شۇ ئون يىلنىڭ ئاخىرىدا مودا بولغان.ئۇ تېخىمۇ ئىنچىكە ھالقىلارنى ئىشلىتىدۇ ھەمدە چايكا قانىتى ياكى J شەكىللىك پىن شەكلى بار.مەسىلەن ، كىچىك سىزىقلىق توپلاشتۇرۇلغان توك يولى (SOIC) نىڭ كۆلىمى% 30-50 كىچە ، قېلىنلىقى ئوخشاش DIP دىن% 70 تۆۋەن.بۇ ئورالمىنىڭ ئىككى ئۇزۇن تەرەپتىن چىقىپ تۇرىدىغان چايكا قانىتى شەكىللىك مىخ بار ، بىر قۇتا 0.05 ».

كىچىك سىزىقلىق توپلاشتۇرۇلغان توك يولى (SOIC) ۋە PLCC بولىقى.ئالدىنقى ئەسىرنىڭ 90-يىللىرىدا ، گەرچە PGA بولىقى يەنىلا يۇقىرى سەپلىمىلىك مىكرو بىر تەرەپ قىلغۇچلارغا ئىشلىتىلگەن.PQFP ۋە نېپىز كىچىك سىزىقلىق ئورالما (TSOP) يۇقىرى ساندۇق ھېسابلاش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ ئادەتتىكى بولىقى بولۇپ قالدى.ئىنتېل ۋە AMD نىڭ ئالىي دەرىجىلىك مىكرو بىر تەرەپ قىلغۇچلىرى PGA (Pine Grid Array) بوغچىسىدىن Land Grid Array (LGA) بوغچىسىغا يۆتكەلدى.

Ball Grid Array يۈرۈشلۈك زاپچاسلىرى ئالدىنقى ئەسىرنىڭ 70-يىللىرىدا كۆرۈلۈشكە باشلىغان ، 1990-يىللاردا FCBGA بولىقى باشقا ئورالمىلارغا قارىغاندا تېخىمۇ يۇقىرى ساندۇق بىلەن ياسالغان.FCBGA بوغچىسىدا ، ئۆلۈش ئۈستى-ئۈستى بولۇپ ، سىم بولماستىن PCB غا ئوخشاش ئاساسىي قەۋەت ئارقىلىق ئورالمىدىكى ساتقۇچىلار توپىغا ئۇلىنىدۇ.بۈگۈنكى بازاردا ، ئورالما ھازىرمۇ بۇ جەرياننىڭ ئايرىم بىر قىسمى بولۇپ ، ئورالمىنىڭ تېخنىكىسىمۇ مەھسۇلاتنىڭ سۈپىتى ۋە مەھسۇلات مىقدارىغا تەسىر كۆرسىتىدۇ.