LM46002AQPWPRQ1 يۈرۈشلۈك HTSSOP16 توپلاشتۇرۇلغان توك يولى IC ئۆزىكى يېڭى ئەسلى نەق مەيدان ئېلېكترون زاپچاسلىرى

ئۆزەك ئىشلەپچىقىرىش جەريانى

مۇكەممەل ئۆزەك ياساش جەريانى ئۆزەك لايىھىلەش ، ۋافېر ئىشلەپچىقىرىش ، ئۆزەك ئورالمىسى ۋە ئۆزەك سىنىقى قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ ، بۇلارنىڭ ئىچىدە ۋافېر ئىشلەپچىقىرىش جەريانى ئىنتايىن مۇرەككەپ.

بىرىنچى قەدەم ئۆزەك لايىھىسى بولۇپ ، ئۇ لايىھىلەش تەلىپىنى ئاساس قىلىدۇ ، مەسىلەن ئىقتىدار نىشانى ، ئۆلچىمى ، توك يولى ئورۇنلاشتۇرۇلۇشى ، سىم ئايلانمىسى ۋە ئىنچىكە ھالقىلار قاتارلىقلار. «لايىھىلەش سىزمىلىرى» بارلىققا كېلىدۇ.فوتوگرافلار ئۆزەك قائىدىسىگە ئاساسەن ئالدىن ئىشلەپچىقىرىلىدۇ.

②.Wafer production.

1. كرېمنىيلىق ۋافېر ۋافېر كەسكۈچ ئارقىلىق لازىملىق قېلىنلىقتا كېسىلىدۇ.ۋافېر نېپىز بولسا ، ئىشلەپچىقىرىش تەننەرخى شۇنچە تۆۋەن بولىدۇ ، ئەمما جەريان شۇنچە تەلەپچان بولىدۇ.

2. ۋافېر يۈزىنى فوتوگرافلىق پىلاستىنكا بىلەن سىرلاش ، بۇ ۋافېرنىڭ ئوكسىدلىنىش ۋە تېمپېراتۇرىغا قارشى تۇرۇش ئىقتىدارىنى ئۆستۈرىدۇ.

3. ۋافېر فوتوگرافىيە تەرەققىياتى ۋە قىچىشىش ئۇلترا بىنەپشە نۇرغا سەزگۈر خىمىيىلىك ماددىلارنى ئىشلىتىدۇ ، يەنى ئۇلترا بىنەپشە نۇرغا يولۇققاندا تېخىمۇ يۇمشاق بولىدۇ.ماسكا ئورنىنى كونترول قىلىش ئارقىلىق ئۆزەكنىڭ شەكلىگە ئېرىشكىلى بولىدۇ.كرېمنىيلىق ۋافېرغا فوتوئورگانىزم قوللىنىلىدۇ ، ئۇ ئۇلترا بىنەپشە نۇرغا يولۇققاندا ئېرىپ كېتىدۇ.بۇ نىقابنىڭ بىرىنچى قىسمىنى ئىشلىتىش ئارقىلىق ئېلىپ بېرىلىدۇ ، بۇنداق بولغاندا ئۇلترا بىنەپشە نۇرنىڭ تەسىرىگە ئۇچرىغان قىسمى ئېرىپ ، بۇ ئېرىتىلگەن قىسمىنى ئېرىتكۈچى بىلەن يۇيۇۋەتكىلى بولىدۇ.ئاندىن بۇ ئېرىتىلگەن قىسمىنى ئېرىتكۈچى بىلەن يۇيۇۋەتكىلى بولىدۇ.قالغان قىسمى فوتوگرافقا ئوخشاش شەكىللىنىپ ، بىزگە لازىملىق سىلىتسىي قەۋىتىنى بېرىدۇ.

4. ئىئوننى ئوكۇل قىلىش.قىستۇرما ماشىنا ئىشلىتىپ ، N ۋە P قىلتاقلىرى يالىڭاچ كرېمنىيغا ئورالغان ، ئىئونلار ئوكۇل قىلىنىپ PN ئۇلىنىشى (لوگىكا دەرۋازىسى) ھاسىل قىلغان.ئاندىن ئۈستۈنكى مېتال قەۋىتى خىمىيىلىك ۋە فىزىكىلىق ھاۋارايىنىڭ يېغىشى بىلەن توك يولىغا ئۇلىنىدۇ.

5. ۋافېر سىنىقى يۇقارقى جەريانلاردىن كېيىن ، ۋافېردا رېشاتكا شەكىللىنىدۇ.ھەر بىر ئۆلۈشنىڭ ئېلېكتر ئالاھىدىلىكى pin سىنىقى ئارقىلىق سىناق قىلىنىدۇ.

③.ئۆزەك ئورالمىسى

تەييار ۋافېر مۇقىم ، ساندۇققا باغلانغان ۋە ئېھتىياجغا ئاساسەن ھەر خىل ئورالمىلارغا ياسالغان.مەسىلەن: DIP ، QFP ، PLCC ، QFN قاتارلىقلار.بۇ ئاساسلىقى ئىشلەتكۈچىنىڭ قوللىنىش ئادىتى ، قوللىنىش مۇھىتى ، بازار ئەھۋالى ۋە باشقا ئەتراپتىكى ئامىللار تەرىپىدىن بەلگىلىنىدۇ.

④.ئۆزەك سىنىقى

ئۆزەك ياساشنىڭ ئاخىرقى جەريانى مەھسۇلاتنى سىناش تاماملانغان بولۇپ ، ئۇنى ئادەتتىكى سىناق ۋە ئالاھىدە سىناققا ئايرىشقا بولىدۇ ، ئالدىنقىسى توك سەرپىياتى ، مەشغۇلات سۈرئىتى ، توك بېسىمىغا قارشى تۇرۇش قاتارلىق ھەر خىل مۇھىتتا ئورالغاندىن كېيىن ئۆزەكنىڭ ئېلېكتر ئالاھىدىلىكىنى سىناش. قاتارلىقلار سىناقتىن كېيىن ، ئۆزەك ئېلېكتر ئالاھىدىلىكىگە ئاساسەن ئوخشىمىغان دەرىجىگە ئايرىلىدۇ.ئالاھىدە سىناق خېرىدارلارنىڭ ئالاھىدە ئېھتىياجىنىڭ تېخنىكىلىق پارامېتىرلىرىنى ئاساس قىلغان بولۇپ ، مۇشۇنىڭغا ئوخشاش ئۆلچەم ۋە سورتلاردىكى بىر قىسىم ئۆزەكلەر خېرىدارلارنىڭ ئالاھىدە ئېھتىياجىنى قاندۇرالايدىغان-قىلالمايدىغانلىقىنى سىناق قىلىپ ، خېرىدارلارغا ئالاھىدە ئۆزەك لايىھىلەش كېرەكلىكىنى قارار قىلغان.ئادەتتىكى سىناقتىن ئۆتكەن مەھسۇلاتلارغا ئۆلچەم ، مودېل نومۇرى ۋە زاۋۇت ۋاقتى يېزىلغان ھەمدە زاۋۇتتىن چىقىشتىن بۇرۇن ئورالغان.سىناقتىن ئۆتەلمىگەن ئۆزەكلەر ئېرىشكەن پارامېتىرلىرىغا ئاساسەن تۆۋەنلىتىلگەن ياكى رەت قىلىنغان دەپ ئايرىلىدۇ.