يېرىم ئۆتكۈزگۈچ مىكرو كونتروللىغۇچ توك بېسىمىنى تەڭشىگۈچ IC ئۆزەك TPS62420DRCR SON10 ئېلېكترونلۇق زاپچاسلار BOM تىزىملىك ​​مۇلازىمىتى

ئورالما ئۇقۇمى:

تار مەنىسى: كىنو تېخنىكىسى ۋە مىكرو تىپتىكى ياساش تېخنىكىسى ئارقىلىق ئۆزەك ۋە باشقا ئېلېمېنتلارنى رامكا ياكى تارماق ئېلېمېنتلارغا تىزىش ، چاپلاش ۋە ئۇلاش جەريانى ، تېرمىنالنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ھەمدە ئاسان يېقىشلىق ئىزولياتور ئارقىلىق قازان ئارقىلىق ئوڭشاپ ، ئومۇمىي جەھەتتىن ئۈچ ئۆلچەملىك قۇرۇلما ھاسىل قىلىدۇ.

كەڭ مەنىدىن ئېيتقاندا: بىر بولاقنى تارماق ئېلېمېنتقا ئۇلاش ۋە ئوڭشاش ، ئۇنى مۇكەممەل سىستېما ياكى ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىگە قۇراشتۇرۇش ۋە پۈتكۈل سىستېمىنىڭ ئەتراپلىق ئىشلىشىگە كاپالەتلىك قىلىش جەريانى.

ئۆزەك ئوراش ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشۇرۇلغان ئىقتىدارلار.

(1) يۆتكەش ئىقتىدارى ؛(2) توك يولى سىگنالىنى يۆتكەش ؛(3) ئىسسىقلىق تارقىتىش ۋاسىتىلىرى بىلەن تەمىنلەش ؛4. قۇرۇلمىنى قوغداش ۋە قوللاش.

ئورالما قۇرۇلۇشىنىڭ تېخنىكىلىق دەرىجىسى.

ئورالما قۇرۇلۇشى IC ئۆزىكى ياسالغاندىن كېيىن باشلىنىدۇ ۋە IC ئۆزەكنى چاپلاش ۋە مۇقىملاشتۇرۇش ، ئۆز-ئارا باغلىنىشلىق ، ئورالغان ، پېچەتلەنگەن ۋە قوغدىلىدىغان ، توك يولى تاختىسىغا ئۇلانغاندىن كېيىنكى بارلىق جەريانلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ ، سىستېما ئاخىرقى مەھسۇلات تاماملانغۇچە قۇراشتۇرۇلىدۇ.

بىرىنچى دەرىجە: ئۆزەك دەرىجىسىدىكى ئورالما دەپمۇ ئاتىلىدۇ ، IC ئۆزەكنى ئورالما ئاستى ياكى قوغۇشۇن رامكىسىغا توغرىلاش ، ئۆز-ئارا باغلاش ۋە قوغداش جەريانى بولۇپ ، ئۇنى ئاسانلا ئېلىپ-توشۇشقا ۋە ئۇلىغىلى بولىدىغان مودۇل (قۇراشتۇرۇش) زاپچاسلىرىغا ئايلاندۇرىدۇ. كېيىنكى باسقۇچتىكى يىغىلىش.

2-دەرىجە: 1-دەرىجىدىن باشقا ئېلېكترونلۇق زاپچاسلار بىلەن بىر نەچچە بولاقنى بىرلەشتۈرۈپ توك يولى كارتىسى شەكىللەندۈرۈش جەريانى.3-دەرىجە: 2-دەرىجىلىك تاماملانغان ئورالمىلاردىن قۇراشتۇرۇلغان بىر نەچچە توك يولى كارتىسىنى بىرلەشتۈرۈش جەريانى ئاساسلىق تاختايدا زاپچاس ياكى تارماق سىستېما ھاسىل قىلىش.

4-دەرىجە: بىر قانچە تارماق سىستېمىنى مۇكەممەل ئېلېكترونلۇق مەھسۇلاتقا توپلاش جەريانى.

ئۆزەكتە.ئۆزەكتىكى توپلاشتۇرۇلغان توك يولى زاپچاسلىرىنى ئۇلاش جەريانى نۆل دەرىجىلىك ئورالما دەپمۇ ئاتىلىدۇ ، شۇڭا ئورالما قۇرۇلۇشنىمۇ بەش دەرىجىگە ئايرىپ پەرقلەندۈرگىلى بولىدۇ.

بوغچىلارنى تۈرگە ئايرىش:

1 ، ئورالمىدىكى IC ئۆزەك سانىغا ئاساسەن: يەككە ئۆزەك بولىقى (SCP) ۋە كۆپ ئۆزەكلىك ئورالما (MCP).

2 ، پېچەتلەنگەن ماتېرىيال پەرقىگە ئاساسەن: پولىمېر ماتېرىياللىرى (سۇلياۋ) ۋە ساپال بۇيۇملار.

3 ، ئۈسكۈنە ۋە توك يولى تاختىسىنىڭ ئۆز-ئارا ئۇلىنىش ھالىتىگە ئاساسەن: مىخ قىستۇرۇش شەكلى (PTH) ۋە يەر يۈزىگە ئورنىتىش تىپى (SMT) 4 ، مىخ تەقسىملەش شەكلىگە ئاساسەن: تاق تەرەپلىك ساندۇق ، قوش يۈزلۈك ساندۇق ، تۆت تەرەپلىك ساندۇق ۋە bottom pin.

SMT ئۈسكۈنىلىرىدە L تىپلىق ، J تىپلىق ۋە I تىپلىق مېتال ساندۇق بار.

SIP: تاق قۇر بولىقى SQP: كىچىكلىتىلگەن ئورالما MCP: مېتال قازان بولىقى DIP: قوش قۇر ئورالما CSP: ئۆزەك چوڭلۇقى بولىقى QFP: تۆت تەرەپلىك تەكشى ئورالما PGA: چېكىت ماترىسسا بولىقى BGA: توپ تورى رەت تەرتىپى LCCC: قوغۇشۇنسىز ساپال ئۆزەك توشۇغۇچى